中古 SATISLOH P Matic 16 #9362221 を販売中

SATISLOH P Matic 16は、セラミックと半導体ウェーハの両方を同時に処理し、エッジグラインド、ラッピング、研磨を1つのコンパクトな操作で実現するウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。この機械はuniformのための地面の破損、角度調節可能な研摩の車輪のような特徴を含んでいます、 一貫したエッジ研削、ラッピングと研磨のための最大5つのダイヤモンドラッピングディスクを備えた高精度ラッピングヘッド、 プログラミングと操作を簡素化するタッチスクリーン、およびオペレータが単一の操作に焦点を合わせることを可能にする別のローディング/アンロードおよびウェーハ処理コンパートメントが付いているモジュラー設計、 マシンはバックグラウンドで他の操作を実行しながら。機械の中心にカスタマイズ可能な変数およびステップとの動きそして精密制御の範囲を提供する高度PLCシステムがあります。PLCは、エッジ研削からラッピング、研磨まで、プロセスのすべての段階を制御し、一貫した品質を保証します。また、加工されたウェーハのラッピング厚さや表面仕上げだけでなく、エッジ形状の測定にも高精度ゲージを使用しています。マシンは3段階のプロセスに従います。まず、ウェーハエッジを迅速かつ均一に除去するために動作する特別に設計された研磨ホイールを使用してエッジ研削が行われます。車輪は別の端の角度に一致させるために調節することができますウェーハの端の完全な均等性を保障します。エッジ研削後、ウェハはラッピングステーションに転送されます。高精度のヘッドに取り付けられたダイヤモンドラッピングディスクは、ウェーハ表面を回転させて粉砕し、滑らかで平らな表面を作り出します。ディスクはさまざまな方向に回転するように調整することができ、さまざまな表面仕上げを作成できる多目的な研削モーションを提供します。最後に、ウエハを研磨ステーションに送り、ダイヤモンド含浸ディスクを使用して研磨します。この研磨ステップにより、ウェハが完成品に組み立てられるようになります。P Matic 16は、精度を損なうことなく、迅速かつ効率的にウェーハを研削、ラップ、研磨する方法を提供するように設計されています。その使いやすいタッチスクリーンプログラミングと調整可能なパラメータにより、プロセスを完全に自動化し、高速で一貫した効率的な処理を可能にします。