中古 SANSHIN SPG-600 #9216414 を販売中

SANSHIN SPG-600ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体ウェーハの研削、ラッピング、研磨のために設計された最先端のシステムです。ウエハサイズ、厚み、ダイヤモンド研磨材など幅広い製品に対応しており、加工工程を細かく制御できます。SPG-600は高度に自動化されており、処理中にウェーハを正確に処理するための統合されたSUBAFSロボットアームを備えています。デュアルスピンドル設計により、ウェーハ両端の研磨と研磨を同時に行うことができ、高効率クローズドループ制御機は材料除去率を正確に制御します。SANSHIN SPG-600は、研削工程のあらゆる側面を正確に制御するクローズドループ制御ツールを備えています。これにより、ダイヤモンド研磨材の除去速度と地表面の全体的な粗さの両方を正確に制御できます。クローズドループのフィードバックアセットは、研削パラメータを自動的に調整してプロセス効率を最大化し、処理時間を短縮します。SPG-600にまた研削工程の間の摩擦そして熱を減らすために専門にされた液体の冷却剤の解決を利用する「ぬれた」粉砕の機能があります。これにより、研削作業に要する時間を短縮し、ダイヤモンド研磨材とウェーハ表面の摩耗を低減できます。SANSHIN SPG-600は、低振動、超静かな研削チャンバーを備え、モデルのほぼ静音動作を可能にします。また、低振動環境により、研削工程中のウェーハの微細加工の可能性を低減することができます。全体として、SPG-600は半導体ウェーハの精密加工用に設計された高度で自動化された研削、ラッピング、研磨装置です。統合されたSUBAFSロボットアームとクローズドループ制御システムは、加工プロセスを正確に制御します。一方、ウェット研削および低振動の研削チャンバは、ダイヤモンド研磨材の摩耗を低減し、プロセス効率を最大化するのに役立ちます。