中古 REVASUM 6EC-II #293601512 を販売中

REVASUM 6EC-IIは、最も複雑な半導体および複合材料を迅速かつ正確に、かつコスト効率よく処理できるように設計された精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。それは300mmおよび200mmの直径の半導体ウェーハおよび他の基質の粉砕、ラッピングおよび磨くことの企業のリーダーです。6EC-II精密ウェハグラインダーは、サーボ駆動の前面研削ホイールを含む並列研削ホイールのダイナミックな配列を使用して、優れた仕上がりと均一性を持つ表面を生成します。REVASUM 6EC-IIは、一連の回転プラテンディスクを使用して、研削とラッピングの両方の操作を実現します。研削ディスクの相対速度とピッチを制御することにより、6EC-IIは、最適な材料除去を得るために、各操作が使用するグリットのサイズと形状を精密に調整することができます。REVASUM 6EC-IIは、精密研磨布や研磨媒体を用いたウェーハの平行研磨も可能です。6EC-IIは、高度なイメージマッピング技術を使用して、ウェーハが均一に接地されてラップされ、ホイール/パッドの変更の間で最大の稼働時間が確保されます。REVASUM 6EC-IIはまた、簡単なソフトウェア調整による高度なプロセス制御機能を提供します。これにより、プロセスパラメータを正確に調整し、プロセス全体の出力を制御できます。6EC-IIは、最初のランインとセットアップ手順から、ポストプロセスの結果の監視と記録まで、完全に自動化されています。さらに、REVASUM 6EC-IIは、圧力センサー、インターロック、冗長自動アラームなど、幅広い安全機能を備えています。6EC-IIのオープンアーキテクチャ設計により、さまざまな自動プロセスシステムとの容易な統合と互換性を実現します。全体的に、REVASUM 6EC-IIウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、コスト効率が高く信頼性の高い処理をお客様に提供し、最大の稼働時間で迅速に再現可能な処理性能を実現します。フレキシブルかつ先進的な設計により、6EC-IIは半導体や複合材料からフラット基板まで幅広い用途に最適なシステムです。