中古 PLUS TECH SCU-4050 #157467 を販売中

PLUS TECH SCU-4050 Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Equipmentは、MEMS、 CMOSイメージング、光学センサ、LED、パワーデバイス包装などの用途向けに、半導体ウェーハを研削、ラッピング、研磨するための自動ソリューションです。サーボモーションで制御された2軸高精度の研削/ラッピングヘッドをモーション解像度2nmまで搭載し、極めて微細な研磨を可能にします。4050は、グラフィカルユーザーインターフェイスを介して、ユーザーが事前に設定した研削速度と研磨濃度を含む研削プロセスと研磨パラメータを自動的に制御することができます。その他の主な特徴として、エアダンパーユニットによるアクティブな振動分離、定規、顕微鏡、イメージングマシンの角度の正確な調整、リアルタイムウェハーマッピングを備えたCCDカメラによるリアルタイム監視などがあります。このツールで使用される統合された研削およびラッピング手順は、手動アプローチよりも高い精度の結果をもたらします。4050には、インラインモニタリングアセットも装備されています。CCDカメラ、レンズ、イメージプロセッサを組み合わせた光ファイバーモニタリングキットです。モニタリングモデルは、ラッピングと研削プロセスを可視化するだけでなく、リアルタイムで問題を検出することができます。SCU-4050のその他の機能には、自動ローディング/アンロード、自動サイズ測定/温度センサ、校正装置、さまざまなタイプのウェーハ用の各種研削/研磨媒体などがあります。また、エアブローノズルや非常停止ボタンなどの安全機能も備えています。PLUS TECH SCU-4050は、高品質の結果を可能な限り効率的に生成するように設計された完全なウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。高精度な操作と幅広い研削・研磨設定を組み合わせることで、ユーザーは正確で一貫した費用対効果の高い方法で望ましい結果を得ることができます。