中古 PLUS TECH BS-102 #157466 を販売中

PLUS TECH BS-102ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体ウェーハの精密工学に特化した汎用性の高い高性能システムです。それはダイヤモンドの粉砕ディスクを使用し、研磨および粉砕の塗布で非常に効率的です、物質的な取り外しの選択の範囲を提供します。BS-102は精密な粉砕およびラッピングを保障するために堅く設計されている粉砕ディスクを特色にします。また、クローズドループ水冷ユニットを備えており、研削または研磨プロセス中にウェハが過度の熱応力にさらされないようにします。これにより、通常の表面の凹凸を低減する高精度かつ再現性を実現します。ツールは3つの基本的なコンポーネントで構成されています。研削ディスク、コントロールパネル、研磨センサー。研削ディスクは精密機械のセンターピースであり、表面干渉の少ない優れた切削性能を提供する堅牢な研削面を提供します。高精度のベアリングとモーターを使用することで、研削ディスクは振動を最小限に抑えて回転でき、電子研磨センサは研削とラッピングの速度を正確に制御します。コントロールパネルは、ユーザーが研削プロセスのパラメータをカスタマイズし、その進行状況を監視することができます。パネルにはLCDディスプレイとデジタルディスプレイが装備されており、ユーザーに現在の設定と研削プロセスの視覚的な表示を提供します。また、調整を迅速かつ効率的に行うことができ、最適なパフォーマンスを得ることができます。最後に、研磨センサは、研削またはラップ工程の終わりに正確な仕上げを可能にします。センサーは切断の表面粗さを検出し、オペレータに高精度の機械フィードバックを提供することができます。これにより、一貫した反復可能な結果が得られ、ウェーハ研削またはラッピングが最高品質で行われるようになります。精密研削と研磨の組み合わせにより、プラステックBS-102ウェーハ研削、ラッピング、研磨アセットは一貫した結果を生み出し、欠陥を最小限に抑えた高品質のウェーハを提供します。堅牢で信頼性の高い設計により、このモデルは半導体業界の最高の要件を確実に満たしています。