中古 OPTOTECH ASP 80 Twin A #293825268 を販売中

OPTOTECH ASP 80 Twin Aは、強力で自動化されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体ウェーハ基板の精密研削、ラッピング、研磨を可能にするように設計されています。シリコン、金属、セラミック、有機半導体の複数層などの単層基板や多層基板で、見た目に似た表面を生成することができます。このシステムは、2ピースラッピング装置と研削スピンドルの2つの主要コンポーネントで構成されています。ラッピング装置は、ダイヤモンドラッピングプレート2枚、研削およびラッピング作業用1枚、研磨作業用1枚を使用しています。ラッピング装置は精密スピンドルに取り付けられており、研削、ラッピング、研磨プロセスを正確に制御できます。このスピンドルは、手動で操作することも、統合されたコンピュータインターフェイスを介して制御することもできます。ラッピングプレートは、ラッピングと研削面の間の特定の距離を維持するように設計されており、基板の必要性に応じて調整することができます。さらに、ラッピング装置には直径300mmまでの基板用ホルダーが装備されています。研削スピンドルも装備しており、研削・ラッピング時に砥石を使用することができます。スピンドルにはスピードガバナンスユニットが装備されており、研削工程の速度を微調整することができます。ASP 80 Twin Aには自動研磨機能が搭載されており、スムーズな後加工が可能です。研磨プロセスは、基板のニーズに応じて研磨プロセスをカスタマイズするために、基板に適用される硬度、回転速度、圧力を調整することができるローラー研磨ホイールを使用しています。また、プレッシャーセンサーを搭載し、研磨工程で基板にかかる力を正確に制御することができます。全体として、OPTOTECH ASP 80 Twin Aウェハ研削、ラッピング、研磨ツールは、幅広い基板の効率的で正確な加工を提供するように設計されています。自動化された機能、研削、ラッピング、研磨プロセスの正確な制御、圧力センサや研磨ホイールなどのアップグレードは、強力で汎用性の高い生産能力をユーザーに提供します。このアセットは、半導体ウェーハ基板の高精度で自動処理が必要な方に最適です。