中古 OPTO SYSTEM SW-08 #9386622 を販売中

OPTO Equipment SW-08は、極薄基板加工用に設計された高精度ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。直径8インチ、厚さ0。20mmまでのウェーハに対応できる汎用性の高いユニットです。半導体ウェーハやその他の繊細な基板の精密かつ一貫した研削、ラッピング、研磨を提供します。SW-08は独自の角度研削と研磨機能を備えており、これまでの標準技術では実現できなかったプロセス制御と精度を実現します。最先端の制御装置は、正確で再現性のある結果を保証します。これは、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを介して制御されるシングルステップ、高精度のプロセスです。OPTO Tool SW-08は、堅牢なエアベアリングスピンドルと特別な自己ローディングウェーハホルダーを使用しています。この自己ローディングウェーハホルダーは、処理中にウェーハを固定するための真空圧力サポートを内蔵しています。SW-08は、ポイントラッピング、表面研磨、ライン研磨、アーク研磨などの包括的なラッピングおよび研磨機能を提供します。また、エッチングおよび拡散アプリケーションに最適化されています。この汎用性の高いアセットは、石英、アルミナ、サファイア、シリコン、ガラスなど、半導体やオプトエレクトロニクスアプリケーションで一般的に使用されるさまざまな基板に対応できます。OPTO Model SW-08には、研削、ラッピング、研磨プロセスを簡単に設定、監視、制御できる包括的なソフトウェアが含まれています。業界標準のさまざまな研削、ラッピング、研磨アルゴリズムが含まれており、最も一般的なデータフォーマットを読み書きするように簡単に設定できます。このソフトウェアは、シングルステッププロセス用に校正されたプロセスパラメータの包括的なライブラリも提供します。SW-08は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨用途において比類のないプロセス制御と精度を提供します。高精度で自己負荷のウェーハホルダーと特許取得済みの角度研磨および研磨機能により、優れた結果を持つ複雑な基板の加工に最適です。直感的なソフトウェアと包括的なプロセスパラメータライブラリを備えたOPTO Equipment SW-08は、さまざまなウェーハ処理アプリケーション向けの信頼性と使いやすいシステムです。