中古 OPTIPRO UFF #9161017 を販売中

OPTIPRO UFFは、今日の半導体産業の厳しい要件を満たすように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。シリコンなどのK値が低いものから、ヒ素ガリウムなどのK値が高いものまで、幅広いウエハを精密かつ効率的に加工できます。このシステムは、最新のCNC研削、ラッピング、研磨技術を統合して、妥協のない性能、再現性、信頼性を提供します。このユニットの研削ステージは、ウエハ研削用に特別に設計された最上位の5軸CNCスピンドルを備えています。スピンドルの攻撃角度と速度を調整して、均一で正確な研削を保証することができます。また、スピンドルにはダイヤモンド含浸研削砥石を搭載し、マイクロスケールの粗加工と仕上げ結果を実現しています。この一貫した研削技術により、微細構造の表面をより迅速かつ正確に研削することができます。このラッピングプロセスでは、CNCデュアルヘッドラップマシンを使用し、最大12個の個別に調整された研磨セグメントを使用して、一貫性のある反復可能な結果を実現します。ラッピングヘッドは、高速回転速度（最大24,000RPM）と、ウェーハ表面を最適化するための大きなストローク範囲（最大2mm）を備えています。ラッピングツールには、ウェーハ表面に均一なラップ力を達成するための圧力制御アセットも組み込まれており、一貫した信頼性の高い結果を保証します。研磨ステージは、空気圧駆動の研磨/研磨ヘッドを採用し、可能な限り最高の表面品質を実現しています。研削/研磨ヘッドは、ストローク範囲が大きく（最大5mm）、高速回転速度（最大72,000RPM）,優れた材料除去と研磨のための空気圧制御プレッシャーモデルを備えています。さらに、最先端のフォトガイド研磨システムも搭載しており、研削/研磨工程中にリアルタイムで画像ベースのフィードバックを行うことができます。UFFには、研削、ラッピング、研磨プロセス全体を正確に制御するために設計されたユニークなロボット技術であるAutocockerもあります。Autocockerはプロセス変数を排除し、一貫性のある反復可能な結果を保証します。レーザーベースのビジョンユニットは、自動化されたウェーハ識別と向きを可能にし、ロボットアームには精密で安全なウェーハ転送のための高度なグリップ技術が装備されています。オートコッカー技術に加えて、OPTIPRO UFFには、ダイヤモンドペーストホルダー、ダイヤモンド潤滑剤、ウェーハキャリアなど、さまざまな用途に特化したコンポーネントも含まれています。これらのコンポーネントは、最適化されたウェーハ研削、ラッピング、研磨結果を可能にします。UFFは今日の半導体産業の厳密な労働環境の要求に応えるように設計されています。それは安全な労働環境、低いプロセスノイズおよび低い全面的な電力の消費を提供します。マシンは使いやすく、また、その合理化された設計とメンテナンス統合機能のおかげで、フレンドリーなサービスです。OPTIPRO UFFは、最高品質のウェーハサーフェスを作成するための信頼性と費用対効果の高いマシンです。