中古 OPTIPRO UFF 150 #293668354 を販売中
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OPTIPRO UFF 150は、完全自動化されたウェーハ研削、ラッピング&研磨装置で、ウェーハを調整された安全で高性能な方法で研磨し、ラップします。汎用性の高いUFF 150は、半導体ウェーハの研削、ラッピング、研磨など、製造、研究、開発における幅広い用途に最適です。OPTIPRO UFF 150のシステムは堅い構造および取付け、操作および維持を容易にさせるコンパクトな設計を特色にします。このユニットは、ユニバーサルワンサイズのチャッキングとウェーハ位置決め機を内蔵しており、各研磨プロセスの前後にウェーハを正確かつ自動的に配置することができます。また、高い除去率と均一な表面仕上げを提供する低い工具圧力とオンボード電気制御ハイドロチャックを提供しています。アセットは、単一のウェーハ研削および研磨またはマルチウェーハのいずれかに設定できます。それは粉砕圧力、速度、およびドウェル時間のようなさまざまな変数の粉砕そして磨くモードを、提供します。ダイヤモンド、アルミナ、ポリウレタンの3つの研磨媒体を選択できます。この装置は、バルク材料、（在庫除去）研削、多軸回転を除去することもできます。UFF 150は、高度でユーザーフレンドリーなソフトウェアと一連のハードウェアセーフガードを提供し、プロセスがユーザーの事前にプログラムされた設定に従うことを保証します。システムは複数の操作モードが可能で、手動設定の必要性を排除するオートフォーカスユニットが含まれています。また、高度な安全装置を備えており、望ましくない状況が発生した場合にプロセスを停止します。このツールは、高精度、大容量の研削、ラッピング、研磨を必要とする高スループット用途に適しています。最小限の労力、時間、リソースで最大限の再現性を提供するように設計されており、半導体製造およびウェーハ仕上げに最適です。OPTIPRO UFF 150は、オペレータが遠隔地からプロセスを監視できるオプションのオフライン資産で提供されます。
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