中古 OKAMOTO VG 502 #197320 を販売中

OKAMOTO VG 502
ID: 197320
Back grinding machine.
OKAMOTO VG 502は、半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、光学基板、セラミックウェーハなどの基板の製造・加工を目的とした、ウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。この洗練されたウェーハ加工機は、柔軟な2段階の研削/ラッピング/研磨プロセスを備えており、素早く正確な基板加工を可能にします。OKAMOTO VG-502は、優れた表面仕上げ、高精度な加工効率、最高の信頼性を提供するために、堅牢な設計と優れたエンジニアリングを利用しています。VG 502は、高速モーターとスピンドルにより、高速かつ正確なウェーハ研削とラッピングを可能にする2軸構成を提供します。これは、2つの独立したフィードユニットがそれぞれフィーチャー固有のフィードの独立したプログラマブル制御を備えているため可能です。これにより、ユーザーは複雑なウェーハプロセス手順を高精度で実行できます。この機械は、ラフ研削/ラッピングと、より細かいラッピング/研磨からなる2段階のプロセスを利用しています。これは、自動操作と手動操作の両方で行うことも、それらを切り替えることもできます。VG-502にダイヤモンドの粉砕車輪、鋼板および研摩ベルトが付いている強力な粉砕の単位があります。これは、ユーザーが望む結果を達成することを可能にするラッピングと研磨ユニットによって補完されます。これは特別なダイヤモンドの格子媒体およびオイルのラッピング/磨く液体の使用によって達成されます。これにより、ウェーハプロセスが再現可能であり、特定の要件に合わせて調整されます。OKAMOTO VG 502は、ウェーハ表面から微粒子や破片を除去するクリーニングシステムも備えています。液体洗浄液と高速超音波洗浄を使用した洗浄装置です。さらなる安全性の特徴は、作動中の汚染を防ぐように設計された水および空気パージ機です。OKAMOTO VG-502は、複雑な基板加工において、効率的なウェハ生産と高精度を提供します。堅牢な設計と優れたエンジニアリングにより、半導体ウェーハ、光学基板、セラミックウェーハなどの小さな幾何学的オブジェクトの製造と処理に適した高速かつ正確な処理能力を提供します。
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