中古 OKAMOTO VG 502 MKII 8 #9169688 を販売中

OKAMOTO VG 502 MKII 8は半導体産業で使用するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。これは、シリコン、石英、ゲルマニウム、サファイア、窒化ケイ素など、さまざまな基板を処理するように設計されています。精密研削・研磨スピンドル、全自動ウェハキャリア装置を搭載し、優れた研削・ラッピング性能を発揮します。このシステムは、さまざまな機能を備えており、最大8インチの基板ウェーハに対応できます。0。1 μ m以上までの研削が可能で、高い表面粗さを実現しています。調節可能な周波数インバータを介して、デジタルスピン速度でダイヤモンドホイールのマイクロフェザリングによって高精度な研削が実現されます。また、ウェーハ加工時の再切削精度と歩留まりを向上させるオートヘッドリトラクト機能を搭載しています。OKAMOTO VG-502 MKII 8は、カラーグラフィックLCDを搭載し、操作や工具管理が容易な操作機です。研削・研磨パラメータ、切削・研磨速度、プロセスシーケンスなどのアセットパラメータを簡単に調整・設定できます。オペレータはまたウェーハの温度および粒子制御変数を置くことができます。スピンドルモータは耐久性に優れ、信頼性が高く、メンテナンスも容易です。ブラシレスモーターは高い信頼性を提供し、特に長い耐用年数を可能にするように設計されています。また、モータから発生する熱を低減する冷却システムを内蔵しています。VG 502 MK II 8は、高効率と高精度を必要とするお客様に最適です。膜加工、MEMSデバイスの製造、大型基板ウエハのパッケージングなどの用途に最適です。この機械は、これらの半導体デバイスおよびその他の多くのタイプのウェーハの優れた性能と精密加工を提供します。