中古 OKAMOTO VG 502 MKII 8 #293831496 を販売中

OKAMOTO VG 502 MKII 8は、半導体装置の製造・組立用に設計された多目的ウェハ研削・ラッピング・研磨装置です。このシステムは、ウェハの薄型化やラッピング、研削、研磨、各種CMP （Chemical Mechanical Planarization）プロセスなど、さまざまな複雑な加工作業に対応できます。OKAMOTO VG-502 MKII 8は、Si、 GaAs、 InPなどの幅広い基板をR&Dや生産アプリケーションに対応できるモジュラー設計を提供します。VG 502 MK II 8は、1つのモジュラーユニットに2つのツールヘッドを内蔵しています。各ヘッドは、堅牢で高速なブラシレスDCモータと精密スピンドルを介して独立して駆動され、動作中に安定したベースを提供します。さらに、回転スピンドルは最大14,400 rpmの高い回転速度を実現します。この高速安定性により、研磨工程での滑りと極端な均一性を最小限に抑えることができます。VG 502 MKII 8は、6軸の産業用ロボットを介して制御され、複雑なパターンを実行して所望の精度を満たすことができます。また、直感的なWindowsベースのGUI（グラフィカルユーザーインターフェイス）を備えており、ユーザーフレンドリーなエクスペリエンスを提供します。また、ウエハ研削、ラッピング、研磨工程全体のウエハプロファイルを可視化することができます。MKII 8はVG-502コンパクトで効率的で耐久性に優れた信頼性の高い汎用性の高い機械です。高精度のミニチュアツールとメディアフィーダにより、ウェーハの正確な加工を保証し、プロセス性能に関する最高の要件を満たすように設計されています。このツールは、片面研削と両面研削の両方で150および200mmウェーハを処理することができ、わずか2ミクロンの最大ピッチ変動に達することができます。さらに、メディア補充アセットは、ウェーハ表面の工具の均一な摩耗を保証し、一貫した高品質を保証します。結論として、OKAMOTO VG 502 MK II 8は、幅広い基板を取り扱いながら、一貫した結果を提供する高度で高効率なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルです。そのモジュラー設計は柔軟性を提供し、WindowsベースのGUI、 6軸の産業用ロボット、およびミニチュアツールおよびメディアフィーダは一貫したパフォーマンスを保証します。わずか2ミクロンの正確なピッチバリエーションと効率的なメディア補充装置により、OKAMOTO VG 502 MKII 8は、高度な半導体デバイスの製造と組立の要件に対応する信頼性の高いソリューションです。