中古 OKAMOTO SVG 502 #9191396 を販売中

OKAMOTO SVG 502は、精密、正確、均一な表面のために独自に作られたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体業界では、直径2インチまでの基板の微細加工を可能にする設計が求められています。シリコン、GaAs、サファイアなど様々な素材に最適です。SVG 502システムは、調整可能なスピンドル設計と複数の研削ヘッドを使用して、効率的なプロセス制御と信頼性の高い生産を実現します。バルブ制御スピンドルは、さまざまな回転速度を使用して、研削および研磨速度を効率的に制御し、表面の均一性を生み出します。スピンドルは、異なるダイヤモンドグリットを使用して表面処理を正確に予測および制御する高度なグラインドヘッドと結合されています。精密で均一な表面を確保するために、グラインドヘッドは交換可能なダイヤモンドチップホルダーでスマートに固定されています。このユニットには上下のダイヤモンド送り機が付属しており、ダイヤモンドのグリットを基板の上下に同時に供給できます。この革新により、グリットが適切に間隔を空けられ、基板表面の均一な処理が可能になります。さらに、グラインドヘッドにはテーブルグラインドヘッドがあり、180度で振動し、基板の正確なラッピングに役立ちます。機械は堅牢なビルド品質を持ち、外圧が許容レベルを超えた場合に機械をシャットダウンする高度な安全機能を備えています。これにより、操作中のすべての安全対策が保証されます。さらに、このマシンにはビデオおよび画像キャプチャシステムが用意されており、手順を綿密に監視するのに役立ちます。結論として、OKAMOTO SVG 502は半導体業界にとって非常に貴重な資産です。その精度、均一性、精度、堅牢なビルド品質は、競合他社の中でも際立っています。このツールはまた、最低限のメンテナンスが必要であり、インストールが容易であるため、基板の微細加工に最適です。