中古 OKAMOTO / SHIBAYAMA VG 502 MK II 8 #293647678 を販売中

OKAMOTO/SHIBAYAMA VG 502 MK II 8は、超微細な精度要件に対応した高性能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。強力なスピンドルモーター、ダイヤモンドホイール、高度な研磨技術を搭載したこのシステムは、高度な半導体およびMEMSアプリケーション用の研磨および研磨ウエハに最適です。このユニットは頑丈なCNCスピンドルモーターを備えており、信じられないほど高いトルクを発揮し、最大70,000 rpmの速度を発揮します。これにより、効率的かつ正確にウェーハを2マイクロインチ（0。05マイクロメートル）以上の表面粗さに研削およびラップすることができます。これにより、グラインドラップサイクル全体にわたって高精度で一貫性が確保され、ハイエンドのエレクトロニクス生産に最適です。スピンドルモーターは洗練された研磨機械によって補完されます。これには、ウェーハを確実に固定し、必要に応じてX-、 Y-、およびZ軸で移動するウェーハチャックが含まれます。チャックには、研削およびラップ操作中の過熱を防止するための冷却ツールが内蔵されています。このアセットには、さまざまなグリットレベルの高精度ダイヤモンドホイールが複数搭載されており、幅広い研削およびラッピング操作を提供します。OKAMOTO VG 502 MK II 8は、高度な制御とオートメーション機能を備えています。高度なプログラミング言語により、研削やラッピング速度、ドウェル時間、サイクル数、その他のパラメータなどのパラメータを入力できます。ロボットアームとXサーボのサポートにより、サイクル全体にわたって精度と再現性が向上し、一貫性のある結果が得られます。最後に、このモデルは安全性を念頭に置いて設計されています。ダスト抽出装置は、作動中の金属粒子を捕捉し、クローズドループ冷却剤デリバリーシステムは、粉砕およびラッピングホイールを汚染から保護します。また、非接触監視機を搭載し、有害なダストの蓄積を特定し、それに応じてユーザーに警告します。全体的に、芝山VG 502 MK II 8ウェハ研削、ラッピング、研磨ツールは、さまざまな研削およびラッピング作業を迅速かつ効率的に処理できる堅牢で高精度のソリューションです。高度な設計により、高度な半導体やMEMSアプリケーションに最適です。