中古 OKAMOTO GNX12PB #9135840 を販売中

OKAMOTO GNX12PBウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体デバイスの製造に使用するために設計された精密光学加工ツールです。この精密機械は、粗いグリットサイズから細かいグリットサイズまで、さまざまな接触角の研磨、ラッピング、研削加工が可能です。その研削ヘッドは、滑らかで正確な研削プロセスを確保するために、ポテンショメータ周期速度で設計されています。手動研削フィードも可能です。機械に頭部の安定した、信頼できる動きがあり、精密切断および磨くことを可能にします。石英、シリコン、サファイアなど様々な素材に適しています。GNX12PBウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、優れた精度、精度、再現性を提供します。その12インチの研削とラッピングスピンドルは、優れた硬度と長い工具寿命を提供する高級鋼で作られています。可動式グラインドストーンは、ウェーハの迅速かつ効率的な研磨を可能にします。サーボユニットを搭載し、高精度・高速制御を実現しています。grindstoneは強力なステッピングモーターおよび手動制御ダイヤルによって制御されます。OKAMOTO GNX12PB機械に2つの操作モードがあります：低速および高速。低速では、30から600 rpmまでの速度で0。04 umから12 umまで粉砕し、ラップします。これは、高精度のアプリケーションのための1m/sの最大研削速度を持っています。高速モードは最大6000rpm、研削速度は25m/sです。このツールは、安全ドアロックや研削スピンドル保護ロックなど、多くの安全機能を提供します。また、ノイズサプレッサを備えており、研削およびラッピング作業中のノイズレベルを低減します。機械はまた粉砕の間の温度の安定性を維持するのを助ける自動油冷却の資産と設計されています。GNX12PBウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルは、優れた研削および研磨能力と最適な加工結果を提供し、操作が簡単で信頼性の高い堅牢な機械です。精度、精度、再現性に優れているため、半導体デバイスの製造に最適です。