中古 OKAMOTO GNX 300B #9283751 を販売中

OKAMOTO GNX 300Bは、半導体製造業の超高精度シリコンベース製品の製造に使用される最先端のウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。全自動・超小型機で、中規模から大規模生産に適しています。GNX 300Bの全体寸法は、幅1300mm、長さ1560mm、高さ1590mmです。OKAMOTO GNX 300Bは、独自の特許取得済みの粉塵・磁性粒子セパレータで設計されており、環境に配慮した操作を実現しています。最大直径300mmまでの各種ウエハ基板に対応可能です。GNX 300Bは、スムーズで精密な高周波研削を実現するループタイプのリニアモータ駆動システムを備えた高効率の研削およびラッピングシステムを使用しています。また、高い表面品質のための角度研磨ヘッドを装備しています。このマシンは、定期的な監視とメンテナンスのための高度なin-situスピンドル力測定を提供します。OKAMOTO GNX 300Bは、リアルタイムでのプロセス監視、レシピ管理、メンテナンスレコードストレージなどの完全なプロセス制御を可能にする直感的なヒューマンマシンインターフェイスも備えています。GNX 300BをMES （Manufacturer Execution Systems）に統合することで、生産プロセスの完全な追跡とトレーサビリティを可能にします。このユニットには、機械とオペレータの衝突検出と保護のためのセンサーを備えた信頼性の高い安全装置が装備されています。OKAMOTO GNX 300Bには、製造プロセスを中断するリスクをさらに低減するために、アラームツールが内蔵されています。全体として、GNX 300Bは、シリコンウェーハの高精度な研削、ラッピング、研磨のための高度で自動化された費用対効果の高いソリューションを提供します。堅牢な設計、信頼性の高い性能、直感的なユーザーインターフェースにより、このマシンは中規模から大規模な生産に最適であり、半導体製造業界の高精度な研削要件を満たすことができます。