中古 OBSIDIAN Flatland 501 #65509 を販売中

OBSIDIAN Flatland 501は、大型半導体および光電子デバイス基板の高速で高精度な平坦研磨を可能にするように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、プラテンと基板の間の優れたクリアランス距離を維持しながら、研削および研磨プロセスで高いレベルの均一性と精度を維持します。このユニットは、プラネタリーヘッド回転を内蔵した2ヘッドラッピングディスク構成を採用した1台の連続フラットランドラッピングマシンで構成されています。モーター駆動の平地ラッピングマシンは、一度に1つの基板を処理し、全体的な機械は高度に自動化され、使いやすいです。Flatland 501には、適用された力、送り速度、除去する材料の量、ラッピング角度など、すべてのプロセスパラメータを正確に制御する高度な制御ツールが装備されており、ラッピングおよび研磨プロセスにおける最適な性能と最大限の効果を保証します。また、設置面積が非常に小さく、限られたスペース環境でも効率的な設置と運用が可能です。このモデルは、標準構成とカスタム構成の両方に対応するように設計されており、オペレータと基板の両方で最適な安全性を促進するための多数の安全機能が含まれています。これらには、アラーム機器、緊急ボタン、基板の汚染を防ぐ保護カバー付きの衛生設計が含まれます。OBSIDIAN Flatland 501は、あらゆるサイズの基板の精密ラッピングと研磨を提供する製造における強力なツールです。精密かつ再現性のある結果を達成し、オペレータの疲労、プロセス変動、および全体的なコストを最小限に抑えるように設計されているため、基板研磨ニーズに迅速で信頼性の高い高精度ソリューションを求める人々にとって理想的な選択肢となります。