中古 NTS NSL-2020 #9237936 を販売中

NTS NSL-2020は、世界クラスのウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体ウェーハの超微細、ナノメートルレベルの公差を製造するために特別に設計されています。先進技術と最先端技術を融合させ、堅牢な設計エンジニアリングと品質構築を実現します。NSL-2020は、直径12インチまでのウェーハを処理するように設計されており、8-Grit処理オプションがあります。このユニットは、SiC、 GaAs、およびサファイアを含むがこれに限定されない幅広い材料の同時研削、ラッピング、および研磨を可能にします。NTS NSL-2020は、ロボットウェーハリフトマシン、オートラッピング、リアルタイムウェーハ/プロセスモニタリング、プロセス完了検証など、いくつかの革新的なオートメーションプロセスを使用しています。このツールには、自動ロード/アンロード、自動ツールの選択、およびプロセスの合理化に役立つその他の機能も組み込まれています。さらに、このマシンはデジタルプロセス制御を備えており、さまざまなプロセスの組み合わせのためのモニタパラメータとプログラムパラメータの両方を備えています。NSL-2020は、研削、ラッピング、研磨の3つの主要な加工ステーションで構成されています。研削ステーションは、ウェーハからプロセス固有の薄い層を定量的に除去します。ラッピングステーションは、マイクロダイヤモンドの配置を正確にエッチングし、最終的にウェーハ上に平面を作成します。最後に、研磨ステーションはダイヤモンド研磨ペーストを使用してナノメートルレベルの公差を取得します。アセットには、NTSプロセスの各段階でウェーハの圧力、スピン速度、温度を制御するためのチャンバーも装備されてNSL-2020、包括的なアフターサービスと顧客満足へのコミットメントによって支えられています。ユーザーフレンドリーな設計により、オペレータは簡単にモデルを学習でき、その自動化はユーザーの介入を最小限に抑えます。そのエネルギー効率の高い設計は、実行するコストを削減し、メンテナンスと品質のコンポーネントは、その長いライフサイクルを保証します。全体として、NSL-2020は高度で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。これは、最も簡単なプロセスから非常に困難なプロセスまで、さまざまな半導体ウェーハにおける超微細ナノメータ公差の効率的で費用対効果の高い生産を提供します。そのユーザーフレンドリーな設計、処理速度、および品質構造により、あらゆるナノテクノロジー用途に最適なシステムです。