中古 NTS NSB-1050 #293751738 を販売中

NTS NSB-1050
ID: 293751738
Automatic wafer bonding systems.
NTS NSB-1050は、半導体産業の生産性を高め、プロセス制御を向上させるために設計された自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、キャストポリウレタンでコーティングされた20インチの研磨/研磨プラテンを備えており、研磨および研磨結果を最小限の研磨スラリー損失で提供します。個別にプログラム可能なサーボエアベアリングと真空ウエハ保持ユニットは、短時間で正確かつ再現可能な結果を提供します。NSB-1050は、シリコン、SiC、 GaAs、およびSiGeなどの様々な基板材料の効率的かつ効果的な研削とラッピングのために設計されています。また、4軸ロボットアームにはグリッパーが内蔵されており、研削工程と研磨工程の間で素早く基板を移動することができます。ロボットアームはサーボモータによって精密駆動され、素早く再現可能な基板の動きを保証します。NTS NSB-1050には、加工ジョブの要件に応じてアプリケーションをカスタマイズすることができ、さまざまな交換可能なツールや治具を含む高精度の研削ヘッドが装備されています。このツールには、研削および研磨パラメータを迅速かつ正確に設定するための自動端子圧力調整アセットも含まれています。また、可変スピードモータを搭載しており、様々な工程でモータ速度を調整することができます。NSB-1050はユーザーフレンドリーなインターフェースで設計されており、ユーザーは固定およびリモートの場所からモデルを監視および制御できます。また、緊急停止ボタン、ストロークスイッチ、アラーム機器など、複数の安全機能も備えています。このシステムはまた、スラリーの過剰祈願を減らし、きれいな作業環境を維持する統合真空ユニットを備えています。NTS NSB-1050は、急速に進化する半導体産業のニーズに応えるために設計された先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。基板を素早く研削・ラッピングすることができ、高い精度、再現性、プロセス制御を実現します。また、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと複数の安全機能を備えており、安全で効率的な操作を保証します。
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