中古 NIKKO NFG-515 #9093450 を販売中

NIKKO NFG-515は、半導体ウェーハ、結晶、その他の滑らかな表面のコンディショニングに最適なウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。この半自動システムは、直径5インチまでの基板のシングルアンドバッチ研削、ラッピング、研磨が可能で、精度と再現性に優れています。基板の正確な位置決めをプラテン上で行うことができるフラットベッドのワークステージを備えており、給餌および機械負荷のための標準的な4インチまたは5インチのカセットを受け入れるように設計されています。カセットローダーは、アプリケーション要件と処理するウェーハの数に応じて、手動またはオートメーションモードで操作できます。研削、ラッピング、研磨プロセスは、2つの独立した高解像度ステッピングモータドライブによって駆動され、優れた再現性と精度を提供します。用具は目的の材料の取り外し率および表面の終わりによってさまざまな粉砕媒体および磨くパッドを使用してウェーハをひくのに使用することができます。アセットは、原子的に平らな表面近くを含む、幅広い表面仕上げと微細構造を提供することができます。このプラテンには、最大2000RPMの可変速度駆動と最大荷重1000Nの可変速度が含まれています。この可変速度により、材料除去速度を正確に制御でき、精密なマイクロステップ制御により、優れた精度と再現性が保証されます。このモデルにはモーションコントローラも装備されており、複雑な研削、ラッピング、研磨プロセスの正確なプログラミングを可能にします。研削、ラッピング&研磨プロセスに加えて、NFG-515装置には、真空補助加工用の真空チャック、より大きな基板用の基板ホルダー、精密な粒子沈着のための粒子蒸着システム、精密な力測定のための圧力検出ユニットなど、多くの追加機能と付属品が含まれています。全体的に、NIKKO NFG-515は、半導体ウェーハ、結晶、その他の滑らかな表面のコンディショニングのためのコンパクトで精密で汎用性の高いマシンです。このツールは、平面化、CMP（化学機械研磨）、およびその他の表面処理タスクなどの要求の厳しいアプリケーションに最適です。可変速度駆動、正確な位置決め、マイクロステップ制御と組み合わされた優れたシングルおよびバッチ処理機能は、優れた精度と再現性を提供し、手動、半自動、自動化された処理に最適です。