中古 NAICHI FUJIKOSHI 30B #9097962 を販売中

この商品は既に販売済みのようです。下記の同じようなプロダクトを点検するか、または私達に連絡すれば私達のベテランのチームはあなたのためのそれを見つけます。

ID: 9097962
ウェーハサイズ: 8"-12"
Lapper, 8"-12".
NAICHI FUJIKOSHI 30Bは半導体材料の精密加工のために特別に設計された先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ダイヤモンド複合研削砥石や高精度なモーションコントロールシステムなどの先進技術を駆使30B、幅広いウエハサイズや形状で優れた表面仕上げを実現しています。NAICHI FUJIKOSHI 30Bは、従来のシステムに比べて比類のないモーションコントロール精度を実現する革新的な3軸精密加工プラットフォームを採用しています。これは、リニアステージとロータリーステージ、精密ボールネジ、セラミックベアリング、専用モーターとコントローラの組み合わせによって行われます。この組み合わせにより、ウエハサイズの全範囲にわたって0。5ミクロンの均一な均一な研磨成形とウェハフラットを可能にする超低速度スティクションと振動が得られます。30Bには、さまざまなウエハ形状やサイズに最適な仕上げを提供する高度な研削ホイールの範囲が付属しています。これには、治具研削やラッピングなどの高精度加工プロセス用に設計されたダイヤモンド複合研削砥石が含まれます。ホイールは簡単に交換でき、粒度と粒度の組み合わせが可能です。NAICHI FUJIKOSHI 30Bはまた、プロセスの比類のないレベルの制御を可能にする高度なソフトウェアソリューションを提供しています。これには、統合ビジョンシステム、フル機能の研削およびラッピングデータマネージャ、およびデータトラッキングおよび分析ユニットが含まれます。このソフトウェアを使用すると、研削および研磨プロセスを最適化し、詳細なパフォーマンス指標を提供し、重要なプロセスパラメータをリアルタイムで追跡できます。全体的に、30Bは印象的な精密機械化および優秀な表面の終わりを提供するように設計されている高度機械です。直感的な設計、先進技術、先進的なソフトウェアツールにより、半導体業界のウェーハ加工ニーズに最適なNAICHI FUJIKOSHI を しています。
まだレビューはありません