中古 MITUTOYO MVK-H2 #9267285 を販売中

MITUTOYO MVK-H2は半導体および光電子産業の広い応用のために設計されている高精度のウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く装置です。このシステムは、50。8mmから200mmまで、さまざまなウエハサイズを正確に仕上げることができます。また、一度に最大8つのウェーハを処理することもできます。MVK-H2は最大0。001ミクロンの精度で高速にウェーハを加工することができます。最大15,000 RPMのスピンドル速度、最大処理速度20 μ m/s、最大材料除去速度10 μ m/minを備えています。このユニットには、プログラム可能な圧力機械と真空ツールもあります。ウェーハはロボットアームによってアセットにロードされます。このアームは、ウェーハをポジショニングとチャッキングステーションに持ち上げて移動させることができます。ウェーハを配置して固定すると、ロボットアームがウェーハをラッピングディスクに移動します。ラッピングディスクには、ウェーハを処理するプラテンが装備されています。プラテンは、印加圧力で最大10Nに達することができます。プラテンには、機械式ダウンフォースロッキングモデルもあります。MITUTOYO MVK-H2には、プログラム可能な研磨装置も備えています。これにより、グレーディングと粒度、研磨層の量と厚さを正確に調整できます。このシステムは、直径200mmまでの研磨パッドを使用することができ、直径350mmまでの研磨パッドを使用することもできます。MVK-H2の研磨ユニットは、高圧ワックスキャリアと焼結ダイヤモンド研磨パッドを使用しています。これにより、プロセス中にウェーハの内部に影響を与えないことが保証されます。加工面積と精度を最大化するために、プロセスパラメータと研磨力レベルを調整することもできます。最後に、MITUTOYO MVK-H2とLCDスクリーンを組み合わせることで微調整やモニタリングが可能です。このツールには、プロセス中のウェーハの温度と品質を維持するのに役立つ冷却およびエアフィルタリング資産も含まれています。MVK-H2はウェーハ研削、ラッピング、研磨のための非常に汎用性と信頼性の高いマシンです。