中古 MITSUNAGA NH-6B #9257648 を販売中

MITSUNAGA NH-6Bは、半導体基板の全自動ウェハ研削・ラッピング・研磨機です。この装置は、直径6インチまでのシリコンwAfersを処理するように設計されています。3段スピンドル駆動機構を採用し、高精度な研削とラッピングを一貫した結果を提供します。最初のステージは、毎分最大2000回転で回転する研削スピンドルで、ダイヤモンド研磨ディスクを使用してウェーハ表面を研削およびプロファイルします。第2段階は700rpmまでのより遅い速度で動き、非常に良い終わりを達成するのにダイヤモンドかSiCの研摩剤を使用するラッピング紡錘です。第3段階は、最大1000rpmで動作し、天然または合成ダイヤモンドペーストを使用して非常に滑らかな表面を生成する研磨スピンドルです。NH-6Bシステムには、複数の機能が組み込まれており、異なる実行にわたって一貫した結果を保証します。研削、ラッピング、研磨スピンドルをウェーハ軸と一直線に並べて高精度な結果を得ることができる高精度の線形軸ユニットが含まれています。このマシンはまた、高度なPID（比例積分誘導体）フィードバックループを使用して、一定のトルクと正確な切削条件を確保するために、研削、ラッピング、研磨スピンドルの速度を制御および調整します。さらに、このツールには、基板が処理前後に汚染されないようにするためのクリーニングステーションが内蔵されています。MITSUNAGA NH-6Bは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨の半導体業界で広く受け入れられている高精度で信頼性の高い資産です。高精度、一貫した結果、自動化された機能により、多くの生産ラインで選択のモデルとなっています。本装置は大容量で複数のウエハを同時に処理できるため、大量生産に最適です。