中古 MITSUNAGA NH-4B #9257647 を販売中

MITSUNAGA NH-4Bは、化合物半導体基板などの薄型ウエハ用途向けに特別に設計された、高度なウエハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、プロセスの拡張性と製品特性を正確に制御するために特別に設計されました。統合されたプロセス制御機能、カスタマイズ可能なPLCインターフェイス、高度な診断機能を備えた完全自動設計を提供します。NH-4Bは、研削、ラッピング、研磨の3つの異なる層で構成されており、それらはすべて独立して制御することができます。単位はサンプルと粉砕ヘッド間の最適な接触が達成されることを保障する円形の動きを使用します。これにより、最大の材料除去率と均一なサンプル調製が保証されます。この機械は、効率的な粒子除去と腐食低減のために設計された高効率の研削ヘッドを利用しています。ラッピングと研磨手順はツールに統合されています。ラッピングプロセスは、リニアストローク動作を使用して、サンプルの表面全体に均一な研磨を実現します。研磨プロセスは、特定の用途に応じてサイズと形状が異なるプログレッシブグレード研磨材を使用しています。これは、均一な仕上がりと滑らかな表面を確保するのに役立ちます。アセットは、各プロセスに最適な動作速度を誇り、最も理想的な表面仕上げを実現します。また、お客様の要求に応じて、シングルウェーハと複数のウェーハ処理能力の両方を提供します。さらに、モデルは、最も厳しいプロセス要件を満たすためにカスタマイズすることができます。装置の診断agencysは統合された障害監視アラームを備えており、オペレータはプロセス中に発生する可能性のある誤動作を分析することができます。この機能は、予防メンテナンスをサポートするために使用できます。これらの機能はすべて、化合物半導体および薄型ウェハアプリケーションの製造において比類のない品質と性能を提供するために組み合わされています。MITSUNAGA NH-4Bシステムは、化合物半導体およびその他の薄型ウェハ用途の製造のために、ウェーハ研削、ラッピング、研磨で最高品質の結果を提供するように設計されています。カスタマイズ可能なPLCインターフェイスと高度な診断機能、各プロセスに最適化された動作速度を備えています。シングルウェーハと複数のウェーハ処理が可能で、最も要求の厳しい顧客のニーズに合わせてカスタマイズすることができます。このユニットは、薄型ウェーハの製造において優れた性能と信頼性の高い結果をお探しの方に最適なソリューションです。