中古 MITSUNAGA MFLN-6B #293819201 を販売中

MITSUNAGA MFLN-6Bは、半導体ウェーハおよびMEMS部品の精密表面仕上げのための完全自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高度な研削、ラッピング、研磨技術により、再現性と精度に優れた精密な仕上げ加工が可能です。リニアモーターステージに搭載された6軸ロボットMFLN-6B、正確な水平・垂直運動を可能にします。直径6インチ、厚さ0。25インチまでの最大サンプルサイズに対応したコンパクトなモバイルユニットを特徴としています。この機械は長方形および円形の形を含むいろいろなサンプルサイズおよび形のために、適しています。MITSUNAGA MFLN-6Bツールは、独自の研削、ラッピング、研磨技術を使用して、高品質で一貫した表面仕上げを実現しています。洗練されたソフトウェアは、研削、ラッピング、研磨プロセスを制御し、高い再現性と精度をもたらします。サンプルはサンプルホルダーに配置され、必要な操作はグラファイト研削ホイールとダイヤモンドスラリーの助けを借りて行われます。研磨材料は、研削、ラッピング、研磨プロセス中に位置と圧力の両方で制御され、可能な限り最高の表面仕上げを保証します。MFLN-6Bアセットには、最大12個の研削ホイール、ラッピングプレート、ダイヤモンドスラリーを保持できる8個の組み込み式のプログラム可能なエアベアリングスピンドルが搭載されており、さまざまな種類のサンプルに対応することができます。また、スピンドルは幅広い動作と速度を可能にし、1回の操作で多数の表面処理を行うことができます。このモデルには、複数の安全装置と表面品質情報を保存および管理するためのPCR （Polishing Condition Register）も含まれています。全体的に、ミツナガのMFLN-6B装置は、ウェーハやMEMS部品の表面仕上げに優れた精度をユーザーに提供します。高度なウエハ研削、ラッピング、研磨技術により、再現性のある高品質な結果が得られます。使いやすいコントロール、複数のスピンドル、およびポリッシング条件レジスタにより、システムの操作があらゆるアプリケーションで効率的かつ正確であることが保証されます。