中古 MITSUNAGA MFL-3B7S #293668246 を販売中

MITSUNAGA MFL-3B7Sは、マイクロエレクトロニクス業界で使用される各種基板の研削、ラッピング、研磨用に設計された超精密機械です。機械は10 「x13」平らなプラテン、0。001「平坦および0。000075」の物質的な取り外し率を特色にします。この機械には、24工具ウェットケミカルツールテーブルと多機能サーボ駆動の座標装置が装備されています。さらに、4軸サーボ駆動ステージと正確な位置決めのための3次元ダイヤモンドスタイラスを備えています。この機械のプラテンは、さまざまな基板を処理するように設計された、空冷、デュラメッキ、高剛性の炭素鋼板で構成されています。プラテンは、35ミルダイヤモンド処理研磨面で覆われており、完全なパッケージには、ダイヤモンド処理コーティングと研磨用ダイヤモンド研磨ホイールが含まれています。MFL-3B7Sには、フラットチップ研削とラッピング用の水を供給したカンチレバースピンドルと、基板のローカライズ研削とラッピング用の4軸スピンドルドライブがあります。また、高精度で高負荷容量のスイス製リニアベアリングシステムを搭載し、負荷を正確に制御します。このスピンドルにはDCブラシレスモータが搭載されており、動作中の高精度な動作と低振動を提供します。マシンの制御コンソールは非常に直感的で、簡単なプログラミングと操作のためのタッチスクリーンユーザーインターフェイスが含まれています。このコンソールは、材料除去率と研削パラメータに関する情報を提供するとともに、オペレータが基板の研削面積をすばやく特定できる便利な可視化ウィンドウを提供します。MITSUNAGA MFL-3B7Sは、粉砕/ラッピング領域を粉塵や破片からクリアに保つために真空ユニットを使用しています。真空機械は、研削/ラッピング中に発生する可能性のある破片を収集するように設計されており、操作中に簡単に空になります。MFL-3B7Sは精密粉砕/ラッピングおよび磨く必要性の配列にとって理想的で、優秀な質および信頼性を提供します。基板の研削/ラッピング、薄膜部品の研磨、マイクロエレクトロニクス部品の長期信頼性試験など、マイクロエレクトロニクス業界のさまざまな作業に適しています。