中古 MITSUI SEIKI MSG-250SE #9211018 を販売中

三井精機MSG-250SE装置は、ウェハ製造プロセスにおける最先端技術の半導体・電子機器メーカーの要求に応える最先端のウェハ研削・ラッピング・研磨システムです。半導体と複合材料の両方で動作するように設計されており、高い精度を備えており、さまざまな用途に微細で均一な表面テクスチャを提供します。MSG-250SEは、堅牢な研削ヘッド工具と強力なラッピングプレートを組み合わせて、汎用性と信頼性の高い研削操作を提供します。このアセットは、基材または複合材料の均一で安定した研削性能を保証する先進的なホイールドライブ技術を使用しています。さらに、マイクロフォース制御技術は、精密な研削および研磨プロセスを可能にするために、さまざまなレベルの研削力を調整することができます。さらに、高精度の接触力センサを搭載し、研削力を調整するための高度な圧力制御装置と組み合わせることで、材料損失の少ない高精度で均一な研削プロセスを実現します。さらに、接触力センサは、研削性能の潜在的な偏差を検出し、必要に応じてシステムを調整するために使用されます。三井精機MSG-250SEでは、研磨面において、2組の鏡面微細研磨板を使用した逆研磨ユニット技術を採用し、実際の研磨状況をシミュレートし、一貫性のある研磨またはバーニング作業を容易にします。また、表面の完全性を維持しながら表面粗さを低減するのに役立つマイクロスリップ効果を備えています。全体として、MSG-250SEは高度で汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨機であり、さまざまな半導体および複合材料の効率的かつ正確な研削および研磨プロセスを可能にします。