中古 MITSUI SEIKI MSG-250SE #293773516 を販売中

三井精機MSG-250SEは、精密半導体製造用に設計された高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この最先端の機械は、さまざまな電子機器の製造に使用されるシリコンウェーハの処理のための包括的なソリューションを提供しています。MSG-250SEシステムの中核には、ウェーハ表面から材料を正確に除去し、望ましい平坦性と滑らかさを実現する高精度研削技術があります。堅牢なスピンドルモータと精密なリニアガイドユニットを備えており、安定した精密な研削作業を保証します。三井精機MSG-250SEは、ウエハの荒削りと仕上げ研削を同時に行えるデュアルスピンドル構成を採用しています。サイクル時間の短縮とスループットの向上により、生産性と効率性を向上させます。このマシンはまた、供給速度、スピンドル速度、および研削力などの特定の処理要件を満たすようにカスタマイズすることができます研削パラメータの広い範囲を提供しています。研削に加えて、MSG-250SEは統合されたラッピングおよび磨く機能が装備されています。これにより、高い精度と品質を必要とするアプリケーションに不可欠な、ウエハ上の超平坦で鏡面のような表面仕上げを実現することができます。機械のラッピングおよび研磨モジュールは、研削プロセスとシームレスに動作するように設計されており、異なる加工作業間のシームレスな移行を可能にします。三井精機MSG-250SEのウェーハ取扱資産は、加工中のウェーハ破損や汚染のリスクを最小限に抑えるよう設計されています。このモデルは、ロボットウェーハのローディングとアンロードを含む高度な自動化機能と、処理されたウェーハの品質と一貫性を保証するin-situ測定および検査システムを備えています。MSG-250SEの制御装置には、加工プロセスの簡単なプログラミングと監視を可能にする最先端のソフトウェアが装備されています。ユーザーフレンドリーなインターフェイスは、研削力、スピンドル速度、表面粗さ測定などの重要なパラメータに対するリアルタイムのフィードバックをオペレータに提供します。これにより、オペレータは処理パラメータを最適化し、所望の結果を効率的に達成することができます。三井精機MSG-250SEは全体的に汎用性と高性能なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムで、優れたウェーハ品質と精度を追求した半導体メーカーに最適です。高度な技術、堅牢な構造、ユーザーフレンドリーな設計により、MSG-250SEは半導体産業におけるウェーハ加工装置の新しい基準を設定しています。