中古 MITSUI SEIKI MSG-250HMD #9268296 を販売中

三井精機MSG-250HMDは、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、幅広い用途や基板に対してプロセスの自動化、高精度、再現性を提供するように設計されています。このユニットは高度な制御、プロセス変数、安全機能を使用しており、半導体業界の研削、ラッピング、研磨製品に最も正確で信頼性の高いソリューションの1つです。MSG-250HMDマシンは、高性能スピンドルモータを備えており、結果を正確にし、振動を最小限に抑え、さまざまな研削、ラッピング、研磨プロセスにおいて最高の精度と精度を提供します。このモータは30,000〜180,000 rpmの範囲で速度を生成することができ、異なる送り速度の幅広いプロセスを可能にします。このツールには、特定のアプリケーションニーズにアーティキュレーションを提供するためのエアベアリングスピンドルも内蔵されています。三井精機MSG-250HMDアセットは、精密な圧力制御も可能です。これは、ウェーハ周りの圧力を均等に分散させながら研削し、過剰な圧力による基板の損傷を防ぎ、砥石寿命を延ばすために重要です。また、0。0625から0。3m/minまでの可変送り速度を提供し、基板研磨時の精密な制御を可能にします。自動化されたプロセスを可能にし、三井精機グラインドセンスツールキットと統合されています。このツールキットを使用すると、粒度、送り速度、圧力、砥石速度など、さまざまなパラメータを持つさまざまな基板のプロセスをカスタマイズできます。これにより、生産性が向上し、エラーのリスクが低減されます。MSG-250HMDは、精機技術のシステムインテリジェンスの恩恵も受けています。このインテリジェンスにより、地上レベルの障害診断とエラー防止が可能になります。これは、一貫した結果を生み出し、部品の最高品質を維持するための重要な機能です。また、Scheduled Maintenance&Diagnosis Machine （SMD）を使用した三井精機の予防メンテナンス技術もサポートしており、最高の工具性能を実現しています。三井精機MSG-250HMDは、研削、ラッピング、研磨プロセスに優れた性能と精度を提供します。その高度な機能により、半導体業界で要求される精度の高い結果を提供することができます。さらに、アセットインテリジェンスと自動化されたプロセスを備えており、優れた品質部品を達成するための信頼性の高いソリューションを提供します。その優れた機能と信頼性により、MSG-250HMDは信頼性が高く効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルをお探しの方に最適です。