中古 MITSUI SEIKI MSG-250H2A #170053 を販売中

三井精機MSG-250H2Aは、半導体産業向けに設計された高精度ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。MSG-250H2Aは、最も効率的な方法で最高品質の結果を顧客に提供する高性能、オールインワンマシンです。シリコン、サファイア、石英など様々な基板上に超平坦で超滑らかな表面を作り出すことができます。ウェーハ研削用の垂直スピンドル、ラッピング用ラッピングプレート、研磨用の複数の研磨機を装備しています。垂直スピンドルは、基板の表面を必要な寸法まで迅速かつ正確に研削することができます。ラッピングプレートは、高度なクローズドループラッププロセスを使用して、ラッピングモーションの距離と速度を管理し、超平坦で滑らかなサーフェスを生成します。最後に、複数のポリッシャーが基板表面のミラー仕上げを実現するのに役立ちます。三井精機MSG-250H2Aは、強力な産業用グレードのモータードライブ、大容量クーラントシステム、モダンな制御ユニットを備えています。モータードライブは高いトルクと電力を供給することができ、クーラント機械は研削および研磨プロセス中に発生する熱をツール全体に効果的に分散させることができます。最新の制御資産により、ユーザーは機械のすべてのプロセスをリアルタイムで監視、調整、管理することができ、最高レベルの精度と一貫性を保証します。さらに、MSG-250H2Aは高速切替可能な研削盤とラッピングテーブルを備えており、研削とラッピング操作を迅速かつ正確に切り替えることができます。さらに、毎回正確で信頼性の高い測定を提供する自動高さ設定モデルと自動ギャップ設定装置のおかげで、基板のセットアップは簡単かつ迅速です。三井精機MSG-250H2Aは全体的に、高性能で汎用性が高く、使いやすいウェーハ研削、ラッピング、研磨システムで、精度と品質を念頭に設計されています。このユニットは、優れた結果を顧客に提供することができ、プロセスの最高レベルの精度を達成することができます。