中古 MITSUI SEIKI MSG-200MH #9390528 を販売中

三井精機MSG-200MH「ウエハ研削・ラッピング・研磨」装置は、ウエハや基板の仕上げ加工に効率的で正確な方法を提供するために設計されています。MSG-200MHシステムを使用することで、ウェーハの研磨、研削、ラッピングのコストを大幅に削減できます。三井精機MSG-200MHは、モータを内蔵するメインフレームと、研削・研磨ヘッド用ハードウェア、エアポンプ、冷却ユニットから構成されています。粉砕および磨く頭部は必要性に従ってプログラム可能、カスタマイズ可能です。これにより、ユーザーはプロセスの速度、圧力、距離、タイミングを制御することができます。研削および研磨ヘッドは、ウェーハ表面から素材を素早く除去するために構築されており、より滑らかで均一な仕上がりを提供します。この機械はレーザーの高さ測定により除去された材料の量を正確に制御することができ、一貫した処理結果を保証します。動的圧力制御機能により、研削面と研磨面が一貫して維持され、制御された圧力がウェーハ上で正確に作用し、処理の品質と効率が向上します。MSG-200MHは高速・高精度加工能力を備えています。高精度を実現するために、高精度ガイドアセットとロータリーテーブルを使用し、困難な基板を精密に加工できます。三井精機MSG-200MHは、様々な素材や製品を素早く正確に仕上げることができます。また、緊急停止スイッチやパワーオフモデルなど、さまざまな安全機能が搭載されており、機器とすべてのコンポーネントの電源をすみやかに遮断して、ユーザーに物理的な害を及ぼす可能性があります。MSG-200MHは、優れた性能と信頼性を提供する最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。さまざまな材料の加工に使用でき、ウェーハ仕上げの最高品質を達成するための信頼性の高い効率的な方法を提供します。