中古 MITSUI SEIKI MSG-200MH #9215187 を販売中

三井精機MSG-200MHは、ウェーハ表面処理において優れた結果を得るために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、優れた表面仕上げ品質で200mmまでの幅広い基板を効率的に研削、ラップ、研磨するように設計されています。このユニットは、0。2nmの平均RMSまでの非常に低い表面粗さ値を生成することができます。この機械は、ダイヤモンド研磨剤から研磨スラリーまで、さまざまな研磨剤とスラリーを使用するように設計されています。このツールは、繰り返し可能なウェーハ準備のための速度再現性と自動機能制御を備えています。これは、ユーザーの好みに応じて手動または自動操作を可能にする埋め込みコントローラとグラフィカルユーザーインターフェイスを備えています。アセットは、単軸メインロータと2つの単軸サブロータで構成されています。主なロータは、さまざまなグリットサイズの工程を研削およびラッピングするために使用され、サブロータは研磨工程に使用されます。メインロータとサブロータは、3つのカムシャフトによって駆動され、調整可能な速度と送り速度を提供し、研磨ホイールの機械の動的な組み合わせを制御します。このマシンには、緊急停止ボタンと過負荷モデルを含むいくつかの堅牢な安全システムが組み込まれています。また、リモート操作と監視を可能にするいくつかのリモートコントロールと通信オプションがあります。この機器は非常に簡単にインストールおよび操作でき、ユーザーフレンドリーで直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスを備えています。グラフィカルユーザーインターフェイスを使用すると、カスタマイズされたレシピとプログラマブルパラメータを保存して簡単にアクセスできます。MSG-200MHは非常に先進的で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨システムであり、ウェーハ表面処理で優れた結果を生み出すことができます。このユニットは、さまざまなプロセスを優れた制御を備えており、ユーザーに使いやすさと柔軟性を提供します。ユーザーフレンドリーで直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスとリモートモニタリングオプションにより、マシンを安全かつ効率的に操作できます。