中古 MITSUI SEIKI MSG-200MH #9211017 を販売中

三井精機MSG-200MHは、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム-ヒ素、石英、窒化ガリウムなどの光電子材料の高精度加工と微細な表面仕上げを行うために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、研削、ラッピング、研磨の3つのプロセスを達成することができ、各プロセスは、優れた表面仕上げを生成します。最高スピンドル速度10,000rpmの研削砥石主軸を搭載し、最高精度とスピードを実現したMSG-200MHです。研削砥石のグラデーションは、必要な表面粗さを調整するために調整可能です。研削ホイールスピンドルは、非常に正確な速度、トルク、パワー制御が可能なサーボモータに接続されており、研削、ラッピング、研磨プロセスを正確に制御し、基板上の均一な表面仕上げを保証します。三井精機MSG-200MHのラッピングプロセスは、シリコンやゲルマニウムウエハなど様々な基板の平らな側面をラッピングすることができます。ラッピングプロセスは、研磨または他の消耗品を必要とせず、研磨粉末の粗い粒子を利用して、望ましい表面粗さが達成されるまで材料を直接除去します。このプロセスは0。001から0。005ミクロンの範囲のRaの表面の終わりを作り出すことができます。最後に、MSG-200MHの研磨プロセスは、基板の表面の凹凸を正確に制御するために高周波デュアルピッチホイールを利用しています。これにより、0。001〜0。002ミクロンの範囲でRaを使用した超滑らかな表面仕上げが実現します。処理速度は、さまざまな基板形状やグラデーション要件に対応するために調整することができます。三井精機MSG-200MHには、非常停止ユニットや、工程終了時に自動開閉するドアなど、包括的な安全機能も搭載しています。この機械は使いやすく、最小限のオペレータ訓練だけでなく、低い維持費を要求します。MSG-200MHは、コストと表面仕上げを卓越した制御で研削、ラッピング、研磨で優れた結果を提供する強力なマシンです。