中古 MITSUI SEIKI MSG-200M #9093452 を販売中

三井精機MSG-200Mは、半導体デバイス製造向けに設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ウエハ研削盤は、独自の技術を駆使し、多様なウエハサイズ・側面において非常に高い均一性と精度を実現しています。ロータリーテーブル設計により、ウェーハの効率的な積み下ろしが可能です。MSG-200Mは8軸制御ユニットと研削ユニットで構成されています。研削ユニットには、ACサーボモータを使用した精密制御用の研削ヘッドと研削ホイールが含まれています。研削中に確実にウェーハを保持するための差動ウェーハホルダーが付属しています。研削ヘッドはまた、各ウェハが均等に均等に、一貫したプロファイルであることを保証するために振動設計を備えています。ラッピングプロセスは、デュアルラッピングプラッターとラッピングサンプルホルダーを追加することで強化されます。プラッタは、異なるサイズのウェーハに対応するように調整でき、サンプルが確実に所定の位置に保持されるように角度を付けられます。研磨工程は、微細研磨スラリーと水彩研磨パッドを使用して行われます。三井精機MSG-200M、産業用グレードのタッチスクリーンコントローラを活用した総合的なユニットモニターとデータロギングのメリットをご提供します。このモニターは、温度、圧力、振動、以前の実行からデータをリコールする機能など、プロセスに関する非常に詳細な情報を提供します。ウェーハMSG-200M自動アンロード機能も備えています。これにより、オペレータは手動でウェーハを機械から取り外す必要がなくなり、生産歩留まりが向上します。これらの機能はすべて組み合わされ、高品質のウェーハ表面を生産速度の高い欠陥のない生産が可能な機械を作り出します。三井精機MSG-200Mは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムの市場で最高の1つであり、ウェーハを効率的かつ効果的に処理する方法を提供します。最高の精度、精度、再現性を目指して設計されており、半導体デバイス製造に最適です。