中古 MITSUI SEIKI MSG-200HMD #9395049 を販売中

三井精機MSG-200HMDは、ウエハー研削、ラッピング、研磨装置として、超薄型・高精度ウエハーの製造や、ラボオンチップなどの微細電子部品の製造に特化した装置です。このシステムは6つの主要な処理ヘッドで構成されており、一度に1〜20個のウェーハを処理するように構成することができます。また、精度と自動化された操作のための統合されたコンピュータコントロールユニットを備えています。研削工程は、MSG-200HMD機械の第一歩です。可変スピードモーターを使用してダイヤモンド研削ホイールを制御し、さまざまなウエハ素材を使用することができます。研削圧力は、正確で正確な結果を保証するために調整可能です。研削工程の後、ラッピング相を使用して、ナノレベルの精度で超平面表面を生成します。ラッピングプロセスは、回転するアルミニウムまたはステンレス鋼のラッピングプレートと一緒に微細な厚膜材料を使用して実行されます。最終的な磨くプロセスは非常に滑らかな表面の終わりおよび優秀な平坦を達成するのに低圧空気速度の環境を使用します。また、このプロセスは非常に費用対効果が高く効率的であり、短い作業時間と優れたスループットを提供します。三井精機MSG-200HMDには、インテリジェントで直感的なユーザーインターフェイスも組み込まれています。これにより、研削、ラッピング、研磨プロセス全体を正確に制御するためのいくつかのプロセスパラメータを調整できます。このツールには、プロセス全体にわたって品質を維持するための監視資産も含まれています。安全機能も統合されており、不規則性がある場合には機械が動作を停止することができます。結論として、MSG-200HMDは非常に高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルです。高度な装置ソフトウェアにより、研削、ラッピング、研磨プロセスを精密かつ自動的に制御することができ、高精度で超薄型のウェーハやマイクロスケールの電子部品を製造することができます。さらに、統合されたユーザーインターフェイス、監視システム、安全機能により、最高品質の出力と安全で費用対効果の高い操作が保証されます。したがって、このユニットは、高精度のウェーハとコンポーネントを製造するファウンドリや微細加工センターに最適です。