中古 MITSUI SEIKI MSG-200H1 #9215188 を販売中

三井精機MSG-200H1は、ウェーハの平面化に最適な先進的な研削・ラッピング・研磨システムです。コンパクトな設計で、可能な限り最小の領域で精密に動作することができ、優れた平坦性を持つウエハのオーダーメイド加工を提供します。このシステムは、一定の動作条件により高精度を実現できる独自の研削およびラッピングスピンドルを使用しています。ラッピングテーブルと相まって、研削/ラッピング動作を低減し、研削マークを防止します。研削砥石は耐摩耗性モータによって駆動され、耐久性を向上させ、ダウンタイムを低減します。直径200mmまでのウェーハ加工が可能で、幅広い用途に適しています。MSG-200H1はまた表面粗さを急速にそして正確に最小にし、光学反射性を最大にすることができる磨く頭部を特色にします。研磨スピンドルは、スピードコントローラを内蔵した高トルク・低ノイズブラシレスモータで駆動します。これにより、一貫性のある研磨が可能となり、優れた再現性で均一な結果が得られます。このマシンは、使いやすいPC内蔵のタッチパネルHMIによって制御され、さまざまな動作モード、研削、ラッピングおよび研磨パラメータ、およびさまざまなデータロギングおよびストレージオプションをサポートします。また、自己診断機能が内蔵されており、信頼性と迅速なメンテナンスが可能です。三井精機MSG-200H1は、エレクトロニクス、微細加工、光学、センサー素子、太陽電池、その他の電子・半導体部品において最適なウェーハ平面性を必要とするあらゆる産業や研究に適しています。その柔軟性、性能、使いやすさ、メンテナンスにより、精密研削、ラッピング、研磨に最適です。