中古 MITSUI SEIKI MFG-515H #9395048 を販売中

三井精機MFG-515Hウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、大型基板やウェーハの精密研削、ラッピング、研磨用に設計された高度な装置です。このシステムは大量生産および大量のウェーハ処理の必要性のためにそれを理想的にさせる多数の特徴および機能と設計されています。このユニットは、1回の動作につき最大6インチウェーハを処理でき、最大スループットは1時間あたり約115ウェーハです。このデバイスは、真空処理とオプションの自動ウェーハローダーを内蔵したスタンドアロンユニットとして構築されており、精密なウェーハ処理に適した高性能な機能を多数備えています。MFG-515Hは、精密研削、ラッピング、研磨プロセスを最適化するために設計された専門技術を備えています。このマシンには、ラジアルラッピングホイールと独立した可変モーターを備えたセンターレスプラテンが装備されており、正確な制御と正確なスピンドルキャリブレーションが可能です。また、基板に印加された圧力を監視し、最適な性能を確保するために粉砕圧力を調整するインテリジェント研削圧力制御機を備えています。このツールには、ガラス、半導体、セラミック基板などのさまざまな材料のプロファイルと設定の包括的なコレクションを提供する統合ソフトウェアパッケージも付属しています。このソフトウェアは、ユーザーが処理される特定の材料のプロセスをカスタマイズし、研削、ラッピング、および研磨アプリケーションを最適化することができます。三井精機MFG-515Hは、安全性とコンプライアンスを念頭に設計されており、クリーンな作業のために微粒子を収集してフィルターする集塵機を備えており、作業スペースに有害な塵がないようにしています。また、16ポイントの安全インターロックやその他の自動安全対策を含む包括的な安全資産を備えており、従業員やオペレーターに追加の保護を提供します。MFG-515Hは、その信頼性、精度、優れた結果から業界の専門家から一貫して高い評価を受けており、ウェーハ処理オペレーションにおいて人気のある選択肢となっています。コンパクトな設計と操作性を兼ね備えた高度な機能により、精密ウェハ研削、ラッピング、研磨用途に最適です。