中古 MILDEX-UDAGAWA 11A #9053028 を販売中

MILDEX-UDAGAWA 11Aウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体用の平面を素早く仕上げるように設計されています。これは、研削、ラッピング、および研磨工程ステップのための独立したモーターを備えた三相設計を利用しています。グラインダーは、細かい仕上げのためにグラインドストーンの動きを自動的に制御することができ、各グラインドストーンの速度を同時に調整する機能により、さまざまな複雑な表面プロファイルを正確に処理することができます。ラッピングプロセスは円形の動きを使用し、アプリケーションの仕様に従って調整されます。研磨機には、目的の表面を均一に研磨するための連続フローシステムが装備されています。作動ノイズレベルが低いため、高い均一性と振動の少ないナノメートルレベルの平坦性を実現します。11Aに安定した操作および環境の承諾のためにアルミニウムおよびステンレス鋼から機械で造られる非常に堅い基盤があります。また、高精度の研削石と研磨機のユニークな機械サポートとして機能するステータユニットを装備しています。内蔵の高感度ウォーターシールにより、研削、ラッピング、研磨プロセスに使用される水の純度を保証し、アイソレータユニットは振動周波数を絶縁して信頼性の高い動作を保証します。さらに、その調整可能な空気圧の特徴は、研削石と研磨機が半導体に均等に接触することを保証し、最高レベルの精度と精度を提供します。このユニットは、パワフルなワイヤレスリモートコントロールとデータストレージ用のパワフルなSSDを備えたコンピュータ制御操作と柔軟なプログラミング用に構成されています。部品と人員の両方を保護する光学絶縁電源などの安全機能を内蔵しています。MILDEX-UDAGAWA 11Aには、工具の温度・水圧を制御する自動メンテナンスマシンも搭載しており、操作を仕様内に保ちます。また、設定・監視が容易な包括的なサービスメニューを備えています。11Aウェーハ研削、ラッピング&研磨アセットは、半導体表面製造の幅広い要求に応えるように設計されています。様々な平面用途に最適な精度と精度を提供します。その堅牢な構造と専用の安全機能は、最高の性能と信頼性を達成しながら、安全で効率的な操作を提供するように設計されています。