中古 METASERV 2000 #9212907 を販売中

METASERV 2000は、半導体ウェーハ、SiC、 Si3N4、光学ガラス、半導体ガラスなどの基板の精密表面処理用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。単軸研削/ラッピング/研磨機、高速スピンコーター、レーザー干渉計で構成されています。研削/ラッピング/研磨機には、精密スピンドル、研磨ディスク切断ヘッド、およびXYリニアトランスデューサが含まれており、異なるサイズと厚さの正確な位置と研削、ラップ、および研磨ウエハを組み合わせて使用されます。スピンコーターはウェーハの回転速度を制御するようにプログラムすることができ、ウェーハ上の材料の均一なコーティングを可能にします。レーザー干渉計は、研削力、ウェーハ平坦度などの試験および評価アプリケーションで使用されます。このユニットには、高解像度、高精度のリニアトランスデューサとX、 Y、 Z、シータ軸のリニアフィードを含む高度なモーションコントロールが含まれており、材料を加工する際に正確なアライメントと精度を確保します。2000年は非常にモジュラー機械で、付加的な紡錘、付加的な切断の頭部およびXYのトランスデューサーおよび供給軸のような付加的な部品と容易に改善することができます。最大20インチのトータル制御可能な送り範囲と、+/-0。00002インチの研磨/ラッピング/研磨精度を誇ります。このマシンには、Windowsベースのソフトウェアでプログラムされたユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェイスも含まれており、使いやすさと信頼性を保証します。結論として、METASERV 2000ウェーハ研削、ラッピング&研磨ツールは、半導体ウェーハ、SiC、 Si3N4、または光学ガラスなどの精密な表面処理のための信頼性の高い正確な資産です。単軸研削/ラッピング/研磨機、高速スピンコーター、レーザー干渉計、精密なモーションコントロールで構成されています。また、使いやすいWindowsベースのソフトウェアインターフェイスを備えており、利便性を高めています。