中古 LOH FM4 #9127661 を販売中

LOH FM4はウェーハ研削、ラッピング、研磨装置で、ウェーハを電気用途に使用する前に半導体およびシリコンウェーハの表面処理を可能にします。このシステムは、研削およびラッピング工程中に基板を固定するために特殊なサポート構造を使用しています。表面処理は、スピン研削、大面積ラッピング、平面研削、研磨などの既知の表面処理技術を使用して行われます。このユニットは、精密制御ユニット（PCU）とリニアラッピングマシン（LLM）の2つの部品で構成されています。PCUは、精密な研削とラップ操作のためにウェーハの動きを制御するサーボ制御装置です。高精度で再現性に優れているため、研削やラップ操作の速度、方向、加速度を調整することができます。LLMは、インダクタの魅力的な力で駆動されるリニアモータです。これは、最終的な表面形状が最大の精度を持つように一定の制御力を生成します。FM4は、水冷ダイヤモンド研削ホイールを使用して、ウェーハに一貫した仕上がりを作り出します。車輪は多結晶ダイヤモンド粒子の複数の層を含んでいる高純度の樹脂からなされます。多結晶構造は、断片化を低減し、研削効率を最大化するように設計されています。研削ホイールはPCUに取り付けられ、ユーザーが調整できる可変速度で動作します。その後、LLMを使用してウェーハをラップして均一な仕上げを行うことができます。また、ウエハ研磨用の研磨パッドも装備しています。ウエハ表面の粗さを除去し、反射率と表面平坦性を高めます。研磨パッドは多孔質で耐久性のある材料で作られており、研磨材料の消費を最小限に抑えて優れた結果を提供するように設計されています。LOH FM4は、半導体生産の高精度ニーズに対応するよう設計されています。このツールは、さまざまな業界のニーズを満たすためにカスタマイズすることができ、ウェーハ表面処理の信頼性と効率的な方法を提供します。これは、ユーザーが電子製品で使用する前に、ウェーハを研磨してラッピングする費用対効果の高い方法を提供します。