中古 LOGITECH PP5D #9121200 を販売中

LOGITECH PP5Dウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、精密平面化および材料除去プロセス用に設計されています。窒化ガリウム（GaN）やシリコンカーバイド（SiC）などの化合物半導体材料のバックグラインドやラッピングに最適で、高精度です。このシステムは、高精度のリニアモータ駆動Z軸を使用して、粉砕面がサンプルの完全性を維持するために不可欠な、再生サンプルの平面の0。02um以内にとどまることを保証します。ユーザーインターフェイスは、シンプルなメニューベースの制御を提供し、最大10の研削プログラムを収容することができます。ユニットの高度な研削ヘッドは、安定した研削力と精密なプロファイル形成を提供するように設計されており、最小のバリと研磨仕上げの完璧な平面表面になります。ライン研削、スレッショルド研削、断面研削など、さまざまな研削作業に使用できます。高度の粉砕の頭部に3"まで働く直径があり、特徴の可変的な速度および調節可能な圧力設定。また、研削工具やサンプルの手動洗浄が不要な自動洗浄工具を搭載しています。この洗浄プロセスは、粉砕プロセス中に作成された粒子や残留物を除去するために塩酸溶液を使用しています。PP5Dにまた平らにされた表面が完全に滑らか、平らであることを保障する統合されたラッピングユニットがあります。ラッピングコンパウンドは、ラッピングユニットにウェーハを配置するときに発生する一連の自動制御ステップを介して完成したサンプルを磨くために使用されます。LOGITECH PP5Dは、半導体、オプトエレクトロニクス、医療機器業界で幅広い材料を研削、ラップ、研磨することができる非常に汎用性の高い資産です。材料除去を最小限に抑え、高精度で正確な表面平面化を実現します。