中古 LOGITECH PM5 #9396066 を販売中
URL がコピーされました!
タップしてズーム
LOGITECH PM5は、精密半導体ウェーハ加工用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。極めて精度の高い小型ウェハの自動表面処理が可能です。LOGITECH PM 5は、ダイヤモンド研磨や研磨技術などの先端技術を活用し、優れたウェーハ結果を提供します。このシステムは、研磨ホイールヘッドユニットと研磨ヘッドの2つの主要コンポーネントで構成されています。研磨ホイールヘッドは、ダイヤモンド研削技術を使用して、ウェーハ表面を正確に輪郭化します。研磨ホイールヘッドは、高精度のレベリングユニットで設計されており、圧力、速度、切断深度などの再現可能なプログラマブルパラメータを備えています。この機械は効率的にさまざまなウエハサイズおよび他の形を支えることができます。研磨ホイールヘッドに使用される研磨ホイールは、微細構造研削と研磨のための排他的な「ラストステップ」廃棄物削減法を利用しています。また、PM5にはダイヤモンドラッピング技術を活用した研磨ヘッドを装備し、ウェーハ表面仕上げを向上させています。研磨ヘッドは、ウェーハの表面からダイヤモンド粒子を引き離し、ホイールを取り除く前にさらに研磨する「ワンショット」研磨プロセスを利用するように設計されています。この研磨ヘッドには、3段階の破壊を使用して正確な表面プロファイル仕上げを提供するデュアルレイヤー破壊ツールも装備されています。PM 5には、ウェーハ研削用に特別に設計された高度なソフトウェア制御ツールが装備されています。このソフトウェアは、研削パラメータを設定および調整するための使いやすいインターフェースを提供するだけでなく、プロセスの有効性を監視するためのプラットフォームを提供します。LOGITECH PM5は効率的なウェーハ加工のために設計されており、最大5mmの厚さのウェーハを製造することができます。また、緊急停止、温度制御、低圧制限などの安全機能も備えています。LOGITECH PM 5は、フリップチップ製造、3D ICパッケージング、マイクロエレクトロニクスなど、さまざまなウェーハ加工アプリケーションでの使用に適しています。そのコンパクトなサイズと優れた性能により、さまざまなウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスに最適です。
まだレビューはありません