中古 LOGITECH PM5 #9248437 を販売中

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ID: 9248437
Lapper / Polisher Jig and Lapping plate included Does not include cylinder or slurry chute.
LOGITECH PM5は、半導体製造およびマイクロエレクトロニクス産業向けの高品質でフラットなICウェーハを製造するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、可変速度制御を備えた軌道スピンドルと真空チャックを使用して、処理中のウェーハの動きを確実に保持し、正確に制御します。このユニットには、さまざまな速度と圧力で研削、ラッピング、研磨するための高いパワーオプションが装備されており、望ましい結果を生み出します。この機械はまた、プロセスで生成される粒子を収集するためのオンボード真空ツールと、ウェーハと処理チャンバの温度を最適なレベルに保つための冷却資産を備えています。さらに、このモデルには、プロセスに必要な可変速度、切削力、真空レベルを制御するD: Rソフトウェアパッケージが含まれています。LOGITECH PM 5は、研磨パッドと組み合わせて研磨スラリーを使用することで、シェーピング、研削、ラッピングなどのさまざまなウェハプロセスを実行することができます。これらのプロセスは、ウェーハの欠陥を最小限に抑え、表面品質を向上させ、高品質のチップを製造するために必要な非常に望ましい平坦性を達成するのに役立ちます。また、シングルパスラップとダブルパスラップの両方が可能で、フラットウェーハ表面の幅広い仕様が可能です。このシステムは直感的でユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスを備えており、オペレータは所望のラッピング、研削、研磨手順を素早く簡単にプログラムできます。また、安全なウェハローディングとアンロードのための自動クランプユニットと、最良の結果を得るために切削パラメータを計算して最適化するためのグリット計算機も含まれています。プログラムが完了すると、このツールは半自動または全自動制御で動作し、高スループットを実現します。全体として、PM5は、優れた精度と速度で半導体ウェーハを処理することができる汎用性と高効率のウェーハ研削、ラッピングおよび研磨アセットです。様々な切断・研磨・研磨が可能で、幅広い用途に対応した高品質なICウエハを実現します。
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