中古 LOGITECH PM2A #116698 を販売中

LOGITECH PM2Aは、金属、セラミックス、ITOなどの半導体ウェーハや硬質材料を素早く正確に仕上げ、研磨するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨（WG/L/P）装置です。このシステムは、固定およびプログラム可能なレシプロカッターと複数のダイヤモンド研削、ラッピング、研磨ツールの組み合わせを利用しており、ウェーハ材料とサイズに合わせたさまざまな速度とフィードレートを備えています。ユニットの2つの主要コンポーネントは、高速研削、ラッピング、研磨テーブル、および自動ワークステーションです。ワークステーションは、さまざまなフィードレートと材料特性を受け入れるようにプログラムされており、さまざまなアプリケーションに適応することができます。このテーブルは、ウェーハの輪郭を正確にミラーリングするトランジションを提供する単一の平面上で前後にフィードする、石で接合された相互切断面です。任意の方向に0。3〜20メートル/秒の間を移動する能力は、均一で一貫した処理を保証します。LOGITECH PM 2Aマシンには、スピードと仕上げの品質の両方の面で、可能な限り最高のソリューションを提供するためのダイヤモンドツールと研磨剤の範囲が含まれています。ダイヤモンド工具は、従来の研削、ラッピング、研磨方法に比べて優れた性能を発揮し、チッピングや表面の凹凸を最小限に抑えたシャープで均一な表面を作り出すことができます。このアセットはまた、複数の軸および放射状の移動軸を提供するコンピュータ制御スピンドルを備えており、時間と効率を大幅に節約して所望の仕上がりを達成することができます。さらに、プログラム可能な送り速度と速度設定により、モデルはさまざまな材料とサイズで動作し、プロセス要件を満たすためのカスタマイズ可能なソリューションを提供します。PM 2 Aは、処理能力に加えて、予防保全のための機械データを追跡・記録する電子制御システムや、高速回転運動に伴う危険を低減する振動制御ユニットなど、安全性と利便性に優れた機能を備えています。その結果、マシンのロープロファイルと簡単なインストールにより、プロトタイピングとオンデマンド量産の両方に理想的な選択肢となります。LOGITECH PM 2ツールは、幅広い材料を仕上げて磨くための信頼性が高く、効率的で費用対効果の高い方法です。直感的な操作と汎用性の高いプログラミングにより、アセットは従来の手法のほんの一部で優れた作業品質を生み出すことができ、さまざまなプロセスやアプリケーションに最適です。