中古 LOGITECH LP50 #9243811 を販売中

LOGITECH LP50（ロジクール）は、半導体ウェーハ製造のための平面化操作を提供するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、特に高アスペクト比およびマルチレベルプロセス向けに、生産での使用を目的としています。LOGITECH LP-50は、独自のCNC （Computer Numerical Control）研削スピンドルを備えており、研削工程によって作成されるさまざまな力に基づいてスピンドル速度を自動的に調整することができます。これにより、生産工程全体でより高い生産歩留まりとより高い均一性が得られます。調節可能な速度はまたサイクル時間を減らすのを助けます。さらに、スピンドル速度は手動で調整することができ、手動研削作業のためのより多くの制御を提供します。LP 50は、高いトルクと位置決め精度を提供するACサーボモータも備えています。これにより、雑音を最小限に抑え、ウェーハ表面仕上げを向上させます。このユニットには、ウェーハを固定するための真空チャックも含まれています。装置は別の水晶方向および基質のために調節することができます。さらに、LOGITECH LP 50は統合されたウェハスキャン機を提供しており、非常に細かい機能を生産することができます。これにより、高解像度の機能認識と、より複雑なプロセスステップを正確に再現できます。また、統合されたツールにより、より高いスループット・オペレーションが可能になり、オペレーションを監視および制御するプロセスが自動化されます。LP50は、ユーザーにより大きな制御を提供するために統合されているさまざまなプロセス制御システムを備えています。これには、自動化された温度および圧力制御システムが含まれ、最適なプロセス条件を確保するのに役立ちます。さらに、アセットにはユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスがあり、簡単なプログラミングと制御が可能です。最後に、LP-50はオペレータとモデル自体を保護するように設計されたいくつかの安全機能で、操作中に高レベルのプロセス制御を提供します。これらには、緊急停止装置、警報システム、および警報管理ユニットが含まれます。これは、機械の安全かつ安全な動作を確保するのに役立ちます。LOGITECH LP50は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のための優れたツールです。高精度な運用と効率的な資産管理を提供します。また、より大きな生産歩留まりのための自動スピンドル速度調整も提供します。さらに、統合されたウェーハスキャニングモデルは、高解像度の機能認識と複雑なプロセスステップの再現を提供します。これにより、生産およびウェーハ製造に最適な機器となります。