中古 LOGITECH IPM 45 #9400680 を販売中

ロジクールIPM 45は、包括的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。精密に制御された研削、ラッピング、研磨プロセスを使用して、半導体ウェーハなど、平坦で滑らかな表面を必要とする繊細な部品に欠陥のない表面仕上げを行います。このシステムは、半導体ウェーハ処理に関連する高品質の表面仕上げを得るための効率的で費用対効果の高い手段を提供するように設計されています。本体は研削部で、研削ホイール用は1本、研削プレート用は2本の3本のスピンドルを装備しています。研削砥石はダイヤモンド研磨粒子で設計されており、ウェハ表面から素材を素早く正確に除去することができます。研削砥石の両側にある2枚の研削板は、軌道と放射状のパターンで動き、完全な均一な表面仕上げを可能にします。ラッピングセクションは、ウェーハの微細な表面仕上げを実現するように設計されています。横向きの溝を持つ2枚のラッピングプレートを備えており、2枚のプレートを同時に回転させながら、ウェハをラッピングプレートに押し付けることができます。ラッピングプレートは、ウェーハ表面の仕上げと調節に使用できるように校正されます。ポリッシングセクションには可変速ドライブモータが装備されており、ポリッシングディスクの回転と速度を正確に制御できます。この精密モーションは、表面の損傷や劣化を引き起こすことなく、ウェーハ表面に均一な仕上げを施すために使用されます。研磨ディスクにはダイヤモンド粒子が取り付けられており、ウェーハ表面を素早く正確に研磨することができます。IPM 45の特徴は、ウェーハ表面に光学的に平坦で滑らかな仕上がりを得るための最適な温度にラッピングおよび研磨プレートを加熱するために使用される周波数制御ヒーターと、研削および研磨残留物の迅速な除去を支援する真空機械が含まれています。全体として、LOGITECH IPM 45は、研削、ラッピング、研磨などのさまざまな機能を備えた汎用性と強力なオートメーションツールです。デリケートな半導体ウェーハなどに欠陥のない表面仕上げを実現する精密制御プロセスを提供し、最小限の労力とコストで最適な結果を得ることができます。