中古 LOGITECH CDP #9083833 を販売中

LOGITECH CDPは、半導体材料の切断と成形のために特別に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。CDPは主軸、研磨ホイール、特殊治具、コンピュータコントローラーユニットで構成されています。LOGITECH CDPの主軸は水平に取り付けられ、ブラシレスモータードライブと組み合わせて動作します。これにより、機械はより高速で精密に動作することができます。CDPの研磨砥石は、半導体材料の研磨と研磨に特化しています。このホイールは、空気圧トルクアームと油圧フローコントローラを使用して制御され、ロジクールCDPは非常に均一な仕上げでウェーハを研削、ラップ、研磨することができます。スピンドル速度は、独自に調整および制御することができ、半導体材料を使用しながら、より大きな速度制御を保証します。CDPの特殊治具は、ウエハの表面をきちんと固定しながら研磨するために不可欠です。LOGITECH CDPは、サービスオペレーション中に意図しない研磨接触を防ぐための統合セキュリティシステムも備えています。さらに、CDPは、ユーザーが機械の作業エリアに誤って侵入するのを防ぐための安全扉を備えています。LOGITECH CDPのコンピュータコントローラーユニットは、ユニットの適切な機能を担っており、研削と研磨の進行を監視するためのLCDディスプレイが装備されています。コントローラにはユーザーインターフェイスとプログラミングポートがあり、オペレータは研磨ホイールの速度、研削深度、送り速度を設定および制御できます。CDPには、研削工程で発生するチップと罰金を収集してフィルタリングする真空プレートフィルターユニットも装備されています。全体として、LOGITECH CDPは半導体材料を精度と精度で形作り、仕上げるように設計されています。ブラシレスモータードライブと専用の研磨ホイール、安全な治具と包括的なコンピュータコントローラーユニットを備えています。CDPには安全ドアと真空プレートフィルターがあり、安全な操作とクリーンな研削を保証します。