中古 LOGITECH 1PM45 #9215261 を販売中

LOGITECH 1PM45は、幅広い半導体および光電子材料の表面粗さ、加工公差、形状を効率的かつ正確に改善するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。このワークステーションレベルの1PM45機は、金属ウェハの準備のすべての段階のための汎用性の高いプラットフォームを提供します。高精度な研削のための可変速度制御を備えたヘビーデューティスピンドルモータを備えています。強力な研削能力、高精度、そして完璧な安全機能を備えたLOGITECH 1PM45は、ほぼすべてのウェハ準備段階に適しています。1PM45には、研削ヘッドに取り付けられた2つのウェハホルダーが含まれています。これらのホルダーは、研削、ラッピング、研磨作業に必要なウェーハ角度の範囲で調整可能です。研削ヘッドはまた、研削時にウェーハに十分な圧力を維持する空気圧ホールドダウン装置を備えています。LOGITECH 1PM45には、ユーザーとウェーハの両方を危険または損傷する事故から保護するいくつかの連動および安全機能が装備されています。統合されたControl ConsoleとSoftwareは、研削、ラッピング、研磨操作ごとにパラメータを維持し、ユーザーがプロセスをカスタマイズできるようにします。1PM45には、密閉ループ真空システムが内蔵されており、ホルダー内にウェーハを確実に保持しながら、加工中のシフトを防止します。このユニットはまた、手動サクションカップの必要性を排除します。また、ワイパー、ディスク、リング、ストーン、ソフトウェアアクセサリーなど、さまざまなアタッチメントを備えており、ユーザーに包括的なウェーハ準備ツールを提供します。LOGITECH 1PM45は、いくつかのウエハサイズに対応できます。それに調節可能なベッドの長さ、調節可能な高さおよび調節可能な速度があります。速度制御アセットは、粉砕圧力のさまざまなレベルを可能にし、結果の範囲を生成します。安全性を高めることで、ユーザーはより高速な設定でも自信を持って作業できます。1PM45には、研削盤、通常の研削石、ダイヤモンドコート研削石などの添付ファイルも含まれており、ウェーハの研削と研磨においてユーザーに信じられないほどの柔軟性を提供します。結論として、LOGITECH 1PM45は印象的なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。その調節可能なベッドの長さ、調節可能な高さ、調節可能な速度および可変的な速度制御は統合された真空モデルおよび複数の安全連結の特徴が安全な作業環境を保証する間、ユーザーに精密制御を与えます。1PM45には幅広いアタッチメントが含まれており、ユーザーはウェーハの準備プロセスを完全に制御できます。