中古 LOGITECH 1DP41 #9176285 を販売中

ロジクール1DP41ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、ハイエンド半導体デバイスの作成のために設計されています。システムは2つの異なる操作に分かれています。研削と研磨。粉砕は基質のウエハの望ましい形、サイズおよび粗さを達成するのに使用されています。これは、基板表面から制御された量の材料を除去することができる特別な研削ベルトを導入することで実現されます。ベルトの特定の構造は顧客の基質の特定の条件に合わせられます。この高度なベルトは、対象製品に最適な形状とサイズを実現することができます。研削工程が完了すると、研磨作業が基板の表面を仕上げ始めます。研磨は、特殊研磨剤の範囲を使用して達成されます。正しい順序で研磨材の適切な組み合わせを使用すると、望ましい表面仕上げを達成することができます。このユニットは、基板表面を仕上げるために研磨材の導入と進行を制御します。研削および研磨操作に加えて、1DP41はまた、プロセス全体を監視し、制御するように設計されている高度なソフトウェアが含まれています。このソフトウェアは、ユーザーがリアルタイムで操作の進行を監視することができます。ソフトウェアはまた、基板の可能な限り最高の仕上げが達成されることを確実にするために操作を最適化するのを支援します。全体的に、LOGITECH 1DP41は、信頼性が高く効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨を提供するように設計された強力で高度な機械です。このツールは、開始から終了までのプロセス全体を正確に制御し、操作を最適化し、基板のすべての重要な仕様を確実に満たすことができます。その高度なソフトウェアにより、1DP41は高品質の半導体デバイスの生産のための優れた資産です。