中古 LECO VP-50 #9124553 を販売中

LECO VP-50は、半導体、MEMS、およびオプトエレクトロニクス産業向けの高精度ウェハレベルのプロセス用に設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、ウェーハに強力な粉砕力を発生させるために、大きな主軸モータで精度と速度を考慮して設計されています。一方、真空チャックは、プロセス中にウェーハがシフトするのを防ぎます。VP-50はまた、事前にプログラムされたコンピュータ制御の可変送り速度と、およそ550のダイヤモンドグリットサイズで、正確で再現可能な研削結果を保証します。また、ワンステップで高精度な研磨工程と、最大200mmまでのウェーハ用の表面ラッピングと研磨工程を全自動で自動化した高精度な研磨工程を実現しています。この機械は磨くプロセスのための標準的な50mmのグラファイトのパッド、プロセス水のための自己プライマーポンプおよび磨くことの間のダイヤモンドのスラリーの完全な適用制御のための上に取付けられたダイヤモンドのスラリー配達ポンプが装備されています。LECO VP-50はまた40rpmまでの速い荒い粉砕および磨く速度のために短いサイクル時間を誇っています。このツールにはユーザーフレンドリーなHMI （Human Machine Interface）も装備されており、すべての資産パラメータを簡単に設定できます。操作中にスマートアラームメッセージを使用して、プロセスの状態をオペレータに通知し、プロセスがスムーズかつ効率的に実行されていることを確認し、高いウェーハ要件を満たします。ウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルVP-50、高精度のアウトカムとウェーハレベルのプロセスの信頼性の高いサイクルタイムのために設計されています。この装置は、精密な研削のための自動シングルステッププロセスと可変送り速度で、およそ550のダイヤモンドグリットサイズに正確な結果を出すことができます。このシステムには、HMI、グラファイトパッド、セルフプライマーポンプも装備されており、オペレータはプロセスパラメータを簡単に設定し、プロセスを開始から終了まで監視することができます。